Моделирование процесса шлифования сверхтвердых материалов с управлением РПК

В предложенном процессе шлифования синхронно реализуются такие управляющие воздействия на поверхности круга и СТМ: 1) принудительное удаление связки с поверхности круга для обеспечения введения в работу но­вых зерен взамен износившихся и обеспечения требуемой величины факти­ческой площади контакта в системе «РПК-СТМ» на макроуровне; 2) прину­дительное формирование субмикрорельефа алмазных зерен за счет введения энергии ультразвуковых колебаний в зону шлифования и/или в зону управ­ления. На модели рабочей поверхности круга первое соответствует переме­щению вниз плоскости II—II, а второе — плоскости I-I (рис. 7.6). Схема опти­мизации управляемого процесса шлифования приведена на рис. 7.7.

В гл. гл. 5, 6 показано, что для того, чтобы при нормальном давлении

Рн = 2 МПа контактные напряжения достигли предела прочности СТМ, ве­личина фактической площади контакта должна составлять не более 5.3 % от площади обработки и, следовательно, рабочая высота зерен при этом должна

составлять 4/5 части от hмax (при h^ = 0.5Яз), т. е. работать производительно при 100 % концентрации зерен в круге с рабочей высотой зерен hp не менее чем 4/5 части от h^^ Например, при 100 % концентрации круга зернисто­стью 100/80, hp должно быть не менее 40 мкм. Однако, при такой рабочей высоте зерен часть из них будет выпадать из связки, даже не коснувшись об­рабатываемого материала.

Экономически целесообразно осуществлять процесс шлифования только с рабочей высотой зерен, исключающей выпадение их из связки, не совершив полезной работы по диспергированию СТМ. Коэффициент уча­стия зерен в работе Ку при этом должен быть больше 1.

Для исключения контакта связки с обрабатываемым СТМ рабочая вы­сота зерен для производительного процесса шлифования должна быть не меньше, чем 2a — h^, и нагрузка на единичное зерно должна быть при этом достаточной для обеспечения его хрупкого самозатачивания. Эти условия могут быть обеспечены соответствующим выбором марки алмазных зерен, концентрации и зернистости их в круге, а также частотой ультразвуковых колебаний в зоне шлифования и/или управления. Для процесса прецизион­ной обработки СТМ рабочая высота зерен hр должна быть меньше, чем

2a — h^, но нагрузка на единичное зерно должна быть меньше его хрупкого самозатачивания (условие образования на зернах площадок износа), однако суммарная нагрузка в зоне контакта СТМ с кругом должна исключать про­цесс растрескивания поверхности СТМ. При большом числе зерен, находя­щихся в контакте, и наличии на них площадок износа увеличение нормаль­ной нагрузки (поперечной подачи Рпоп) может привести к макроразрушению (растрескиванию) шлифуемого СТМ. Кроме этого за счет уменьшения числа зерен в контакте, т. е. снижения концентрации можно также уменьшить тем­пературу шлифования [140].

Таким образом, при шлифовании по жесткой схеме или при больших нормальных давлениях по упругой схеме может происходить разрушение (растрескивание) поликристалла из-за его чрезмерного нагружения. Алмаз­ные зерна с площадками износа при этом не разрушаются. Следовательно, при 100 % концентрации не представляется возможным устранение образо­вавшейся пары трения алмаза по алмазу путем увеличения нагрузки для раз­рушения зерен без объемного разрушения поликристалла. Реальным пред­ставляется путь уменьшения числа зерен в контакте, т. е. концентрации алма­зов в круге. Например, уменьшение концентрации до 25 % уменьшает мак­симальное число зерен в контакте в 4 раза и тем самым исключает возмож­ность макроразрушения (растрескивания) поликристалла, т. е. устраняет брак при обработке, вызванный чрезмерным нагружением СТМ.

Кроме того, уменьшая одновременно с концентрацией алмазов в круге рабочую высоту зерен, можно сохранить оптимальное число зерен в контак­те, что обеспечивает на них нагрузку, достаточную для их самозатачивания микроразрушением, и тем самым повысить коэффициент использования ал­мазных зерен в круге.

Следовательно, учитывая необходимость обеспечения оптимальной для процесса самозатачивания нагрузки на алмазное зерно Ропт, можно оп-

ределить максимально допустимое число зерен в контакте исходя из того, что общая нагрузка на поликристалл, задаваемая режимами Рн, ^поп, ¥кр, z, марка зерна, f и а, не должна превышать величины Рпред, достаточной для его макроразрушения:

Р

N <-пред. (7.1)

Ропт

Теоретический расчет оптимальной зоны, в которой исключается объ­емное разрушение (растрескивание) СТМ, проведен в 5.3.

К > К

p1 p2

: , Vi — изношенная часть зерна; , ( V2 + V3) — выпавшая часть зерна;

ІНШІ — увеличение 7ГИ за счет уменьшения /?р

Рис. 7.7. Схема оптимального управления процессом приспосабливаемости при алмазном шлифовании СТМ: Спор — пороговая температура; Р3 — нагрузка на единичное зерно, Н; Рсз — нагрузка на зерно для самозатачивания;

Рттп — предельно допустимая нагрузка на СТМ

Глава 7. Разработка методологии управления процессом 285

приспосабливаемости и способов ее реализации

Согласно схеме расчета оптимальных условий шлифования СТМ (см. рис. 7.7), для производительного шлифования нагрузка на единичное зерно

Рз должна быть достаточной для его самозатачивания у вершины (в зоне контакта). Для прецизионного шлифования нагрузка на зерно должна быть меньше величины его самозатачивания, т. е. должен реализовываться про­цесс истирания зерна и СТМ (пара трения «алмаз-алмаз»). При этом величи­на нагрузки на единичное зерно ограничивается предельно допустимой на­грузкой на СТМ, исключающей его растрескивание. Рабочая высота зерен hр должна обеспечивать участие в работе всех зерен, т. е. коэффициент участия должен быть: Ку >1. Эта высота обеспечивается соответствующей интен­сивностью дозируемого удаления связки. По рассчитанным значениям hр и N можем определить концентрацию алмазов в круге. Этот алгоритм позволяет вести расчеты в широком диапазоне. Например, если концентрация уже из­вестна, то по этой схеме можно определять (для заданной производительно­сти) скорость круга ¥кр, зернистость, оптимальную марку зерна и т. д.

Такой алгоритм определения оптимальных условий производительно­го и прецизионного процесса шлифования реализован на ПЭВМ и вошел со­ставной частью в теоретический модуль экспертной системы процесса шли­фования СТМ (см. гл. 8).

Updated: 28.03.2016 — 18:44